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半导体封装与测试(BGA类)
新闻出处:21ic 发布时间:2007-10-17
杨智HKTK 发布于 2007-10-17 16:02:00
半导体厂BGA类流程(后段),现人在苏州,感觉找工作时没有一点方向,请各位大虾指点一下相关途径,谢谢啦。
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