lyjqq 发布于 2007-8-5 7:09:06
 IC卡如何封装及所需什么样的设备
我最近想做PVC卡磁条、条形码IC的封装,不知道要什么样的设备,采用什么样的技术去封装,装好了是怎么样使用,使用的设备是什么?哪位大哥知道的,多指教.谢谢!!!联系QQ:136786152
woaivf 发布于 2007-8-21 14:23:12
 常见的有几十种，一般用BGA． BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小．
用金丝球焊线机、邦定机
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