1.会熟练的使用cadence或mentor软件layout。
2。能独档一面，从做器件到布局布线出光绘。
3.有做各种pcb的设计经验， 如电脑主板，手机，数码相机等电子消费产品，GSM和3G产品的基站单元板，背板，射频板，电源板等通讯类产品，汽车的控制面板等等
4。能熟练使用cadence或mentor软件进行高速仿真设计，emc设计，以及热分析。
5。熟悉smt工艺，能用EDA软件（如VALOR Trilogy5000)进行DFMA（可制造性）分析，可测 性分析。
6。熟悉pcb的制造流程，熟悉pcb工艺，如一般的盲埋孔工艺，HDI工艺，埋阻埋容工艺。
7。能根据产品的要求，制定出相应的叠层结构，制定出各层介质的厚度，选择介电常数符合要求的介质，各层铜箔厚度。
8。能较快较好的进行layout，如一块复杂的超过10000pin(包含十几个BGA）的较高难度的pcb，你能用手工步线15个工作日从布局到出图完成的话，就差不多了。

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