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Vishay新型固体钽电容器芯片主要面向便携式消费类电子设备应用(图)
新闻出处:嵌入式技术网 发布时间:2007-11-15

日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出采用朝下端子(face-down termination)的无引线框钽电容器,从而为设计人员提供了面向移动电子系统的小型电容器的新来源。

  Vishay的新型298D MicroTan™表面贴装电容器在16V时电容值为1µF,在4V时为47µF,并且具有0603及 0805 较小占位面积,因此所需的印刷电路板空间更少,从而可使终端产品的体积更小,款式更新颖。

  

  298D器件非常适用于手机、数码相机及MP3设备中的信号处理及电源管理应用,这些器件具有±20%的电容公差、4 WVDC~6 WVDC的额定电压、低ESR及0.01 CV DC漏电值。

  这些新型器件的额定工作范围介于–55°C~+85°C,并且在施加降额电压时高达+125°C。298D电容器使用符合RoHs的无铅(Pb)端子,并且采用符合EIA-481-1标准的8毫米带盘式包装以及符合IEC 286-3.7英寸[178 毫米]标准的卷式包装。

  目前,298D MicroTan钽电容器的样品已可提供。量产批量将于2006年6月提供,大宗订单的供货周期为8周。

  Vishay Intertechnology, Inc. 是在NYSE(VSH)上市的“财富1,000强企业”,是世界上分立半导体(二极管、整流器、晶体管、光电子产品及某些精选IC)和无源电子元件(电阻器、电容器、电感器、传感器及转换器)的最大制造商之一。世界各地许多行业制造的产品中都能找到Vishay的元件。Vishay总部位于宾夕法尼亚州的Malvern,在17个国家设有工厂,员工超过26,000人。

 


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