报道称日本东芝公司计划花费约42亿美元，扩充其300毫米晶片生产线，在2008年内使生产线产量增长150%，新增加的产能将用于东芝存储器。同时，东芝公司期望到2008年3月底，公司包括闪存在内的半导体销售额可达到1.2万亿日元(109.4亿美元)。

　　最近，东芝声明将在未来三年内把基础建设费用的50%用于半导体产品的增加。公司新任总裁Atsutoshi Nishida谈到，将公布公司三年内的发展计划。这意味着将花费5500亿日元（50亿美元），旨在在未来三年令半导体的销售量增长8%。

　　预计NAND闪存将有较高需求，因此东芝也将加大对其Yokkaichi的存储器加工的投资，使一个月内300毫米晶片生产线的生产能力提高到30000个，或令产量比之前计划量提高40%。