Cadence 公司 （NYSE: CDN; Nasdaq: CDN） 和中芯国际 （SMIC） （NYSE: SMI; SEHK: 0981.HK） 今天宣布，海思技术公司，其前身为华为技术公司ASIC芯片设计中心，已经成功设计出一款专为手机产品设计的高性能应用芯片，此外， Cadence和中芯国际现在能为共同的客户提供支持低功耗要求的数字设计参考流程。

　　无线手持应用芯片的市场不断扩大，对功能强、效能高的系统级芯片的需求也随之扩大。借助Encounter流程，海思公司降低了在时序收敛、信号完整性和可量产设计方面的风险。海思公司通过改善芯片面积，性能和布线后的功耗，使得该3G芯片能快速研发成功，并一举达到最好的硅片品质（QoS）。

　　得益于和Cadence及中芯国际正在进行的合作，海思在其无线设计、软件开发及系统设计方面的能力都达到了最好水平，使其在迅猛增长的通讯市场中的竞争能力得以进一步增强。

　 “使用Cadence Encounter的平台和中芯国际的工艺，我们为中国竞争激烈的无线市场设计出了一款高品质的应用芯片”，海思公司的资深副总裁艾伟说，“与Cadence和中芯国际的通力合作帮助我们缩短了开发时间，降低了开发成本，满足了客户的要求。我们希望将来能继续使用新的基于Encounter 的设计流程，实现低成本、低功耗的设计。”

　 “海思的成功是个典范，表明中芯国际与Cadence的合作可以使得来自客户最迫切的设计压力和挑战迎刃而解，”中芯国际市场营销部资深副总裁宋建迈博士说，“我们很乐意继续与 Cadence合作，帮助客户设计出系统级芯片，以满足日益增长的手持消费类和手持移动类产品对芯片的需求。”

　 “Cadence能与行业领先者中芯国际保持良好的合作关系，为客户所面临的挑战开创了一个全新的局面，” Cadence的产业联盟资深副总裁Jan Willis说，“与中芯国际的密切合作，为芯片设计行业领先者海思公司提供解决方案，为我们的客户提供了更高的附加价值和设计成功率，并加速产品的面世时间，使客户始终处于竞争的前沿。”

　　可用性

　　中芯国际和Cadence共同开发设计的数字设计参考流程包已经可以提供给中芯国际的客户。敬请电邮至design_services@smics.com联系中芯国际设计服务部。