韩国Hynix半导体<000660>与欧洲意法半导体共同投资20亿美元建设的中国无锡芯片厂奠基，预计首条八寸生产线将于今年底开始投产。

　　两公司提供的新闻稿指出，八寸芯片生产线投产初期，其生产工艺将来自Hynix半导体在韩国的代工厂，稍後该合资企业将会建设12寸生产线，2006年稍晚投产。

　　Hynix和意法半导体分别占该合资厂67%和33%的股份。该厂的投资额中将包括股东投入、2.5亿美元的股东长期借款以及中国金融机构的组合融资。今年Hynix和意法半导体将按持股比例投入3.75亿美元。

　　无锡合资厂主要代工生产动态随机存取记忆体(DRAM)和NAND快闪记忆体芯片。这将是两家企业进军中国价值300亿美元的芯片市场的桥头堡，也可以在部分程度上缓和Hynix在欧美市场受到惩罚性关税的影响。

　 （来源　eNet）