据一家非营利性的美国-台湾地区商业委员会发表的最新报告，美国政府拒绝考虑为出口给中芯国际的7.69亿美元美国半导体制造设备提供贷款，是美国、台湾地区和中国大陆半导体产业之间关系的重大事态，最终将损及美国的半导体制造设备产业。该委员会主席Rupert Hammond-Chambers在一份声明中呼吁美国政府，采取更多措施支持美国半导体制造设备产业在中国扩大业务。

　 “由于美国供应商的国际竞争力离不开厂商提供就业和越来越先进的技术的能力，因此为了维护美国在该产业中的主导地位，美国政府应该更加支持此类出口机会，”Hammond-Chambers表示。他还说，美国政府袖手旁观将迫使中芯国际向日本、欧洲和韩国供应商采购设备。

　　美联社3月报导说，促进美国出口的政府机构——美国进出口银行仍未同意为中芯国际的7.69亿美元贷款充当担保人。该银行在2月份实际上拒绝了中芯国际的担保请求。上述贷款将用于主要从美国半导体设备厂商应用材料(Applied Materials Inc.)购买半导体制造设备。

　 （转自　国际电子商情）