美国台湾商会12日公布了“2005年第四季半导体报告”，这是该商会分析美国与中国台湾、中国大陆半导体业之间关系趋势的最新一份季报。

　　在今年的第一季度中，一个重要的事件是美国政府决定对不予考虑向中芯国际出口价值7.69亿美元的美国半导体生产设备的贷款申请。美国台湾商会会长鲁伯特－哈蒙德－钱伯斯称：“美国进出口银行反对此项贷款的决定不仅对美国的设备提供商而言非常重要－－他们本来可以从交易中获利，而且对未来的美国半导体业和我们的整体经济产生影响。问题的关键是，美国的半导体设备业依赖对外国市场的出口，特别是亚洲市场，如果不让我们的半导体业进入这些市场，象中芯国际这样的公司就会被迫购买日本、欧洲或韩国供应商的设备...美国政府应该给予象中芯国际这样的出口机会更多的支持。”

　　美国台湾商会的报告中还对台湾当局调查台联电所谓“非法投资”案及推迟向大陆开放芯片代工、封装和测试投资等决策进行了分析。


　 （转自　集成电路产业网）