产业团体SEAJ公布，日本2月芯片制造业设备订单比去年同期减少23.4%，达843.2亿日元(7.86亿美元)，为19个月以来首度低于1000亿日元。

　　日本半导体设备协会(SEAJ)资料显示，2月订单值连续六个月比上年衰退，半导体产业经过一段资本支出发烧期后，目前仍处于循环向下的周期。

　　但2月订单跌幅略低于1月26.4%的跌幅，1月跌幅为22个月来最高纪录。

　　一位该协会人士称，晶圆制造设备订单一直在减少，整体订单放缓的情况可能会持续得再久一些。“现在，寄希望于美国和韩国主要芯片业者的积极投资，以带动提早复苏。此外，日本进入新会计年度，可能会在日本市场见到一些新的订单。”

　　尽管需求增长放缓，但英特尔及三星电子均计划在2005年大举投入资本支出。

　　将于4月进入新会计年度的日本，拥有全球最大芯片测试设备业者Advantest及全球第二大微芯片生产设备业者Tokyo Electron等厂商。日本的芯片设备业者还包括Disco及横河电机。

　 （转自　中电网）