英特尔公司日前表示，计划在中国成都建立另外一家半导体芯片封装测试工厂。这家新厂将是英特尔设在成都的第二家工厂，将由英特尔产品(成都)有限公司负责建设和营运，据悉将封装测试英特尔采用最先进的65纳米工艺的微处理器。
　　据英特尔公司发言人Chuck Mulloy称，英特尔和中国政府官员计划将针对新厂的投资限额从3.75亿美元上调至4.5亿美元。英特尔在成都设立的第一家工厂目前正处于施工阶段，预计可在2005年下半年建成投产。预计第二家工厂将在2005年下半年开始动工建设，在2007年年初建成投产。

　　除了在成都新建工厂，英特尔在上海浦东的封装测试厂的三期工程据悉已基本竣工，即将在4月份投入运营。

　 （转自　电子工程专辑）