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为迎接450mm晶圆厂 未来10年芯片设备研发模式须改变
新闻出处:广东电子商贸网 发布时间:2007-11-20

市场研究公司Gartner日前发表一份报告指出,芯片设备供应商的研发模式(R&D model)必须改变,尤其是如果半导体产业决定建设450mm晶圆厂。

  至少有一家芯片制造商——英特尔——在谈论450mm晶圆厂,预计会在2012-2015年出现。但现在的问题是,那时候是否会有用于450mm晶圆厂的芯片设备——因为高涨的研发成本和成问题的投资回报。

  “在2014年前,研发模式必须改变,”Gartner的分析师Klaus Rinnen指出,“谁将为研发买单?是否有可接收的投资回报?”

  (转自 电子工程专辑)

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