日前在美国加州举行的产业战略研讨会(ISS)期间，与会者热论了转向45纳米节点这一里程碑式任务的问题。但他们忘记了解决一个重大问题：有没有一家芯片制造商能够负担得了？答案是：寥寥无几。

　　许多领先集成器件制造商(IDM)预计，将于2007年在45纳米节点采用193纳米沉浸蚀刻工具。问题在于：每套沉浸蚀刻工具预计售价将达2,000万到3,000万美元，或者更高；而波音737商用飞机目前每架才售2,300万美元！市场研究公司VLSI Research公司分析师Risto Puhakka抛出了这样一个疑问。

　　此外，建设下一代代工厂及部署相应工艺技术的成本预计也将是天文数字。例如，建设一家采用45纳米节点技术的最新12英寸(300mm)晶圆厂的费用将高达30亿到35亿美元，另一家市场研究公司Semico Research公司总裁Jim Feldhan表示。

　　分析师们纷纷指出，芯片制造商在研究和开发工艺技术这一项，如今就要耗资5,000万到1亿美元。如果他们开发45纳米技术，所耗资金也将更多。

　　不仅如此，45纳米技术还存在其它一些难题。除非业界能在材料领域尤其是高K门堆栈取得突破，否则芯片缩放将在45纳米节点达到极限。AMD高级副总裁兼首席技术官Bill Siegle指出，芯片制造商必须收紧对45纳米节点处材料的选择。目前有十几种材料为抢夺高K门堆栈、金属门、低K介电质和其它晶体管元件的统治地位而争斗。他期望这个数字能够小一些。

　　（转自　电子工程专辑）