据国际半导体产能统计组织(SICAS)的数据，2004年第三季度全球晶圆厂设备利用率下降。这是因为，IC产能上升，但晶圆代工厂商和IDM厂商的产量仅比第二季度提高0.7%、比去年同期上升13.6%。

　　第三季度300毫米晶圆产能比第二季度增长了10.6%，是导致300毫米晶圆设备利用率降至90%以下的因素之一。但晶圆代工厂商的设备利用率降幅较小，由第二季度的99.4%微降至97.7%。

　　总体来看，第三季度全球晶圆产能比第二季度上升3.6%至1,456.9kwspw(每周千晶圆片)，比去年同期增长8.8%。实际晶圆产量比第二季度增长0.7%至1,350.0-kwspw，比去年同期上升13.6%。第三季度整体设备利用率为92.7%，第二季度为95.4%，第一季度为93.4%，去年第三季度为85.9%。

　　大尺寸晶圆产能继续迅速增长，快于实际产量增长速度。第三季度300毫米晶圆产能以8英寸晶圆计算相当于135.7-kwspw，绝对产量为60.3-kwspw。第二季度绝对产量为51.2-kwspw，第一季度为26.6-kwspw。第三季度以8英寸晶圆计算的300毫米晶圆产量比第二季度增长10.6%，达到122.0-kwspw，以绝对数量计算为54.2-kwspw。

　　产能快速上升，导致第三季度300毫米晶圆设备利用率从第二季度的95.7%降至89.9%，第一季度为92.1%。