第三季度全球芯片工厂的设备利用率较第二季度有所下滑，这是近二年来的首次，也是半导体产业下滑的最新证据。

　　近日，国际半导体产能统计(SICAS )组织表示，第三季度全球半导体工厂的设备利用率由第二季度的95.4% 下滑到了92.7%。

　　这也是7 个季度来设备利用率环比首次下降，也是因平板电视机、数码相机等对芯片需求量大的产品的销售疲软而造成的半导体产业下滑的最新证据。

　　SICAS 的一名发言人说，业界一致的看法是，芯片需求强劲的日子正在结束，在明、后二年，芯片产业将开始进入适度增长时期。他表示，我们正处于一个新阶段的起点。

　　另一家全球性的半导体业界组织━━世界半导体贸易统计组织在11月份早些时候将它对2005年全球芯片需求的增长幅度由8.5%下滑到了1.2%。全球最大的芯片测试设备厂商在10月份将本财年的订单预期下调了10%。

　　SICAS组织称，第三季度全球集成电路的产能由第二季度的每周1405800 晶圆片提高到了每周1456900 晶圆片。第三季度的实际产能为1350000 晶圆片，第二季度为1340900 晶圆片。

　　分析人士表示，通常设备利用率在90% 以上就会促使芯片厂商投资建设新的芯片工厂，但由于设备利用率在不断下滑，新的投资可能会减少。