AMD芯片的封装测试厂将于下月3日正式投入使用。这家位于苏州的工厂从7月份动工到建成，只用了三个多月的时间。

　　据悉，封装测试厂已进入前期试运行阶段。“一些芯片测试工作已经开始进行，不过暂时还没有对外供货。”超威半导体技术(中国)有限公司执行董事总经理卢宝财表示，该工厂将要生产的，是AMD第七代CPU，而到明年，最先进的“第八代CPU”也有望引入。

　 “目前所完成的是一期工程，预计明年年底芯片出货量可达到25万片/周。”一位在现场测试的工程人员透露，二期工程最快会在明年动工，一旦完成，设计产能将达到42万片/周。

　　待满负荷运转后，苏州工厂的出货量要占到AMD全球工厂的20%-25%。