美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)推出一系列全新的高精度、高性能放大器，藉此进军这个正茁壮成长的高精度产品市场。美国国家半导体的线性单芯片高精度 (LMP™) 产品系列是专为现有的高精度设备而设计。这系列产品的推出为美国国家半导体进军新一代高精度产品市场奠定稳固的基础。全新 LMP 系列放大器最先推出市场的几个型号分别为 LMP2011、LMP2012 及 LMP2014，它们的用途非常广泛，最适用于工业设备、医疗器材及汽车电子系统。

    LMP2011/12/14 分别是单组装、双组装及四重组装的高精度放大器，这三款放大器的补偿电压都低至只有 25mV，带宽则高达 3MHz，因此放大信号时可以确保信号的准确性，有助减低信号讹误，最适用于采用直流的高精度系统及采用交流电的高性能系统。

    美国国家半导体放大器产品部副总裁 Erroll Dietz 表示：“美国国家半导体推出全新的 LMP 系列，进军全新的市场。对我们来说，这是一个极为振奋人心的新尝试。美国国家半导体一直致力为客户提供市场上最准确的电子元件，目前我们正朝着这目标稳步迈进。我们的高性能模拟放大器系列在较长时间及较广阔的温度范围内都可保持极高的准确度，而且可以在极高及极低的温度下操作。美国国家半导体多年来一直致力于开发创新的模拟设计技术，在这方面已奠下稳固的基础，因此我们有信心及能力为各种不同的精密电子系统提供支持。」

    LMP2011/12/14 放大器的输入补偿电压极低，而且在较长时间及较广阔的温度范围内都可保持高达 0.015 mV/°C的稳定性。这几款放大器芯片的共模抑制率、电源抑制比及开环增益都极高，而且全部高达 120dB 以上。LMP2011/12/14 放大器的频带噪音较为平坦 (35nV/ÖHz)，而且不会产生中频噪音。

    LMP2011 芯片采用 SOT23-5 封装，单颗价为 0.98 美元，LMP2012 芯片备有 MSOP-8  两种封装可供选择，单颗价为 1.40 美元，而 LMP2014 芯片则采用 TSSOP-14 封装，单颗价为2.50 美元，以上三款芯片都以 1,000 颗为采购单位，而且都有现货供应。