国际半导体设备暨材料协会(SEMI)日前公布，在亚洲市场的推动下，2004年第一季度全球半导体制造设备出货额达到91.4亿美元，比去年同期增长42%，比上季劲升65%。

SEMI表示，第一季度全球半导体制造设备订单额为96亿美元，比去年同期上升118%，比2003年第四季度增长9.3%。

“第一季度出货和订单增长势头强劲，支持今年半导体设备市场强劲增长的前景。”SEMI的总裁兼首席执行官Stanley T. Myers在声明中表示。“所有地区的出货额均比上季大幅增长，从订单情况来看，第二季度将继续保持这种势头。”

第一季度日本是全球最大的半导体制造设备市场，以下依次是台湾地区、全球其它地区、韩国、北美和欧洲。 （转自 国际电子商情）