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| SMT设备编程全攻略（二） |
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新闻出处：电子生产设备资讯网 发布时间：2007-11-15
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4）设定坐标原点。一般我们取在电路板的左下角，首先将电路板显示放大到合适尺寸，将光标移到电路板的左下角中心处，按Space键确定住位置，选择菜单“Tool →Zero User...”。
5）将Pad（Trace部分）转成Pads + Parts。有些设计人员在设计电路板时习惯以Trace的方式来画Pads，而这些Trace无法由系统辩识出其Pads的位置，故无法由其转换坐标出来，所以需要将Pad（Trace部分）转成Pads +Parts。具体操作过程如下：鼠标右击屏幕右下侧显示的丝印层Gerber文件，在弹出的对话框中选择“View”或“Hide”，即将丝印层暂时设定为浏览或隐藏，选择菜单“Edit →Select All”，选中所有的焊盘，再选择菜单“CAM →Auto Convert Skteched Pads”,弹出如图2所示的对话框，设置焊盘层Gerber文件，如图8所示。按“OK”按钮转换完毕。
6）坐标辨识。
先将欲转换的焊盘选中，选择菜单“Parts →Auto Centroid Extraction...”，在弹出的对话框中设定每种芯片的方向，按OK键后转换完成，并生成了一个新的已辨识坐标的焊盘层，如图9所示。有时会出现找错焊盘中心的情况，这时可以选中找错中心的焊盘，选择菜单“Parts →Explode Parts”，将找错中心的焊盘打散，再选中欲转换的焊盘，选择菜单“Parts→Teach Parts”，正确找出焊盘的中心，如图10。
7）元件位号（Ref.Des）的辩识
已辨识坐标的焊盘层和丝印层必须都处于EDIT状态下，如图3所示，P1层和P2层处于EDIT状态下，将十字光标移至任一Ref.Des字母的左上角顶点后按下空格键，确定住光标位置，如图11所示，再选择菜单“Tools →Zero Relative”将相对坐标归零，此时画面左边的Relative部分的坐标会出现零（图12），接着按下空格键松开被固定的十字光标并移至该字母的右下角顶点，此时Relative部分的坐标分别代表字符的长和宽。
接着选择Select All将已辨识坐标的焊盘层和丝印层标识出来，选择菜单“Parts →Find Reference Designator(s)”，弹出如图13的对话框，在Silk Layer选择框中选择丝印层，而Part Layer选择框中已默认选中已辨识坐标的焊盘层。在Width和Height栏中分别填入前面测的字符的长和宽，这里是0.6mm和1.1mm，然后点击OK键完成元件位号的辨识。
8） 元件位号（Ref.Des）的确认
元件位号的辨识会出现些错误，需要进行确认。操作步骤如下：选中已辨识坐标的焊盘层和丝印层，选择菜单 “Tools→Query...”，出现如图14所示的界面，在屏幕左下角的Display设置区域中选择Part，然后确认屏幕下侧坐标栏中的每个坐标位号是否与屏幕右侧中显示的图形中元件位号一致，若不一致，则进行修改。确认完毕后按屏幕下侧的“Save”按钮将坐标文件保存下来。至此，贴片坐标数据导出完毕。
3 CAD数据与BOM（元件表）的合并
通过前面步骤导出的CAD数据通常只有X坐标、Y坐标、角度、位号，没有对应的元件名称，所以需要将CAD数据与设计部门提供的BOM合并。一种方法是使用EXCEL这类软件处理或手工输入，但费时费力。另外一种方法使用专门的软件进行合并处理，在这里我们使用了由南京伟创力科技有限公司唐业圣先生开发的DS软件.
1）运行DS软件，选择菜单“File→Open...”，选择CAD数据文件，双击打开，DS读CAD数据文件内容到CAD SHEET（如图15），并设定每一列的属性，例如filed1为位号、filed2为X坐标、filed3为Y坐标、filed4为角度。定义好的数据格式可保存下来，下次导入CAD数据时若格式一致可直接调入使用，而无需再定义。
2）点击Display BOM按钮切换到BOM SHEET，选择菜单“File→Open...”，选择BOM文件（EXCEL格式），双击打开，DS读BOM文件内容到BOM SHEET（如图16），并设定每一列的属性，例如filed3为位号、filed4为元件名称。
3）点击Import To CAD按钮，将BOM表导入到CAD数据中。点击Display CAD按钮，切换到CAD SHEET显示合并后的结果（如图17），可以看到元件名称已经加入到CAD数据中了。
4）将合并后的CAD数据保存下来（ASCⅡ码文件），利用专门的贴片机编程软件（例如环球DPO）中的导入CAD数据（CAD Data Import）功能将合并后的CAD数据转换成贴片机的生产文件格式。DS软件中也有转换成贴片机生产文件格式的功能，在此不详细介绍了。
4 结束语
本文详细介绍了从CAD设计文件中导出X、Y坐标数据、并转换成贴片数据的方法和过程，这对于从事SMT相关设备编程工作的工艺人员很有参考作用，利用上述方法编程的效率大幅度提升，贴装元件越多效果越明显，生产准备时间大幅度减少，特别适合我们这些产品种类繁多的企业，使得企业效益得到有效提升。
参考文献：
[1] 叶逸飞，邓亚军.利用模板文件提高SMT贴片机生产效率[J].表面贴装技术，1999，4：22~23.
[2] 广艾青，张建中，许平.将CIMS技术引入到SMT生产线中来[J].电子工艺技术，1997,18 （4）:145~147.
[3] 鲜飞，唐业圣.贴片机脱机编程的快捷方法[J].印制电路信息，2006，1:65~67 |
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