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GES公司获得TEL长期半导体设备现场服务合同
新闻出处:电子生产设备资讯网 发布时间:2007-11-15
    GES Inc.日前宣布获得了日本半导体设备厂商TEL旗下设备服务部门Tokyo Electron FE Ltd.(以下简称TEL FE)的长期服务合同。根据合同的条款,GES和TEL FE将组建一支由来自越南的工程师组成的专业现场服务团队,为TEL的半导体工艺设备产品及其在全球已安装的产品提供服务支持。据悉,TEL方面亦有意通过这一合同与GES建立长期合作关系,以合理的成本获得后者的外包服务,从而提高客户满意度。 
    TEL FE总裁Jin Sakamoto表示,GES有利于公司以具有竞争力的价格提供世界级的客户服务,推进公司战略外包解决方案的实施。
    GES公司CEO Don V. Tran则指出,此番与TEL这样的领先设备厂商建立合作关系,表明公司来自越南的工程师得到了认可,亦证明了GES为业界提供增值服务的实力。
    成立于2006年的GES Inc.是一家为半导体和FPD行业提供现场服务以及设计与工程化支持的企业,已在美国、越南、日本、韩国和台湾开展业务。
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