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| SEMI预测：07年半导体制造设备销售额为409亿美元 ... |
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新闻出处：电子生产设备资讯网 发布时间：2007-11-15
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SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）发布了全球半导体制造设备市场的预测报告。该报告以2007年5～6月实施的对全球各半导体制造设备厂商的访问调查为基础。
预计07年半导体制造设备的销售额比上年增长1.1％，达到409亿1000万美元，为历史上第二高金额。预计08年的销售额将同比增长6.5％、达到435亿8000万美元，09年将同比增长4.4％、达到455亿1000万美元，2010年将同比增长6.6％，达到485亿1000万美元。
SEMI总裁兼首席执行官Stanley T. Myers表示：“半导体制造设备厂商07年将继续对300mm晶圆技术和45nm技术进行投资。预计07年半导体制造设备的销售额将与06年持平，超过400亿美元”。
从不同设备的销售额来看，销售额最高的晶圆流程处理设备07年将比上年增长3.5％、达到297亿5000万美元。预计其他设备的销售额均将与上年持平或者低于上年。预计组装与封装设备将与上年处于同一水平、为24亿6000万美元，测试设备将比上年同期减少7.8％，为59亿2000万美元。预计08年所有设备的销售额都将超过上年，市场将扩大。
从不同地区的销售额上来看，07年推动市场增长的是台湾。销售额比上年同期增加20.4％、达到88亿美元。持续快速成长的是中国大陆，将同比增长14.5％、达到26亿5000万美元。预计韩国也将同比增长0.8％、达到70亿7000万美元。销售额最高的日本将同比增长0.2％、达到92亿3000万美元，与上年持同一水平。预计北美和欧洲都将陷入低迷，分别为同比减少8.8％仅66亿8000万美元、同比减少8.7％仅32亿8000万美元。 |
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