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全球半导体制造设备市场增长24%
新闻出处:电子生产设备资讯网 发布时间:2007-11-15
  2006年全球半导体制造设备销售额大幅超过上年业绩,达到406亿4000万美元。SEMI(国际半导体设备暨材料协会)汇总了对各设备厂商进行采访调查的结果,并公布了年底预测。市场在2005年缩小12%之后,2006年增长24%。 

  以后的增长率将按照2007年4%、2008年13%、2009年5%推移,2009年的销售额将突破500亿美元。 

  不同设备的2006年预测方面,在销售额中比例最大的晶圆加工处理设备将比上年增长26%以上,达到288亿4000万美元。组装及封装设备也将比上年增长13%,达到24亿美元,测试设备将增长22%,达到64亿5000万美元,均将呈现良好势头。 

  按不同地区看,日本是最大市场,2006年的市场规模达到相当于全球市场22%的91亿1000万美元。但增长率仅为11%,与其它地区相比处于较低水平。台湾市场预计今后将大幅增长,到2008年将超过北美,成长为全球第2大市场。
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