SEMI近期公布数据，2006年第二季度全球半导体制造设备出货达到95.9亿美元，相比上一季度增长0.2%，相比去年同期增长27%。该数据在日本半导体设备协会(SEAJ)的协助下，基于全球超过150家设备公司每月所提供的数据而得出的。 SEMI同时表示，2006年第二季度全球半导体设备订单达到115.3亿美元，相比上一季度增长23%，相比去年同期增长60%。
SEMI总裁与CEO Stanley T. Myers表示：“在2006年第二季度，全球半导体制造设备表现出了强劲的连续增长，订单总额达到了自2001年第一季度以来的最大值。”
按地区划分季度出货数据如下表所示(单位：百万美元)：
地区 | 2006二季度 | 2006一季度 | 2005二季度 | 季度增长 | 年度增长 |
欧洲 | 954 | 920 | 799 | 4% | 19% |
中国 | 693 | 380 | 236 | 83% | 193% |
日本 | 1924 | 2331 | 1584 | -17% | 21% |
北美 | 1836 | 1795 | 1400 | 2% | 31% |
韩国 | 1518 | 1774 | 1241 | -14% | 22% |
台湾 | 1763 | 1589 | 1619 | 11% | 9% |
其它 | 907 | 788 | 696 | 15% | 30% |
总计 | 9594 | 9577 | 7576 | 0.2% | 27% |
