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| DJ-801型硅片生产设备（倒角机） |
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新闻出处：电子生产设备资讯网 发布时间：2007-11-15
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DJ-801型硅片倒角机
该机主要用于直径4英寸-8英寸硅片、玻璃圆片等硬脆材料的边缘磨削。
主要技术特点：
1. 采用高精度激光传感器对晶片进行定位；
2. 全自动加工过程并实时监控加工状态；
3. 可用于直径4 -8英寸硅晶片、玻璃晶片等硬脆材料的边缘磨削；
4. 高精度磨轮轴及磨轮进给系统保证了晶片磨削精度；
5. 可自动上下片，对磨削后的晶片可自动清洗。
主要技术指标：
□ 晶片直径inch：4~8
□ 晶片厚度mm：0.6－1.2
□ 晶片形状：带定位边硅片,圆片
□ 磨轮外径mm：φ200
□ 磨轮旋转速度：5000 r/min
□ 磨轮外形：R型、T型磨轮
□ 片厚测定分辨率：0.1μm
□ 片厚测定重复精度：±2μm
□ 磨轮主轴上下移动分辨率：1μm
□ 送片工作台旋转分辨率：0.001°
□ 清洗甩干工作台旋转速度：0－3000 r/min
□ 承片台旋转Max：200 r/min
□ 磨轮主轴上下运动：AC伺服电机
□ 承片台X-Y向运动分辨率：1μm
□ 承片台X-Y向运动：AC伺服电机
□ 承片台中心定位精度：±50μm
□ 外形mm：1500 x1000 x 1800 （L x W x H）
□ 重量： 1500Kg |
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