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| SEMI：北美6月半导体设备B/B值降至1.06 |
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新闻出处： 发布时间：2007-11-16
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美国半导体交易组织Semiconductor Equipment andMaterials International (SEMI)周四表示，北美2006年 7月半导体设备产业订单出货比 (B/B值)下滑至1.06。今年 6月B/B值亦修正为1.14。7月数字显示，晶片设备业者出货产品总值每达100美元，就接获106美元订单。
SEMI指出，北美半导体设备制造商 7月接获全球订单的3个月平均值为17.5亿美元，较6月修正后的17.8亿减少2%，较2005年7月的10.1亿美元增加73%。
北美半导体设备商 7月对全球出货的 3个月平均值为16.5亿美元，较 6月修正后数字15.6亿高出6%，较去年同月的10.8亿美元成长约53%。
SEMI总裁兼执行长Stanley T. Myers表示：“北美晶片设备制造商的出货创下2001年 4月以来最高，而订单则小幅下滑。尽管订单微降，全球2006年晶片设备市场仍可望成长约20%。”
下表为2006年北美晶片设备业的订单出货数字，单元以亿美元计：
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出货 订单 B/B值
(3个月平均) (3个月平均)
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2006年1月 12.594 12.259 0.97
2006年2月 12.833 12.932 1.01
2006年3月 13.387 13.853 1.03
2006年4月 14.414 16.044 1.11
2006年5月 14.526 16.190 1.11
2006年6月 15.574 17.823 1.14
2006年7月(初估) 16.477 17.490 1.06
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