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·印刷后的三维检测及检测设备 [2007-11-15]

·PCB业者扩产 扬博湿制程设备接单旺 [2007-11-15]

·二月芯片制造设备销售增长16.6％ 达27.2亿 [2007-11-20]

·明年全球晶圆设备采购400亿 创6年新高 [2007-11-16]

·TI采用千兆以太网SerDes提高通信设备密度 [2007-11-15]

·北人印后设备获得台资印刷企业的认可 [2007-11-20]

·第二季全球半导体设备营收增15% 达110亿美元 [2007-11-15]

·泰科推出10Gbps底板连接器用于通信设备 [2007-11-15]

·精密医疗设备为什么一定要配稳压电源 [2007-11-20]

·Rockwell AB PLC和PROFIBUS设备通讯解决方案 [2007-11-15]

·TMS320VC5509A USB设备固件设计与实现 [2007-11-01]

·塑料封装应用于高功率设备 [2007-11-20]

·移动通信终端设备设计中的电源解决方案 [2007-11-15]

·中国晶圆设备市场不佳，欧洲供应商受打击 [2007-11-20]

·SEMI:全球IC设备一季度出货达91.4亿美元 [2007-11-20]

·2002-2003年集成电路与专用设备发展状况 [2007-11-20]

·嵌入式设备上的 Linux 系统开发（1） [2007-11-01]

·今年全球IC设备资本支出仅增1.5% [2007-11-20]

·Intersil推出面向便携设备和手持应用的低压模拟开关 [2007-11-20]

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·茂德捐赠9千万半导体制程设备响应台培训政策 [2007-11-20]

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·保证网络设备控制及数据平面安全性的集成方法 [2007-11-15]

·设备厂商呼吁芯片厂商参与研发免重蹈覆辙 [2007-11-20]

·MOXA大型露天运动场内照明设备的联网解决方案 [2007-11-15]

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